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多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。绿碳化硅微粉则是多线切割机在进行工作时的主要磨料之一，随着光伏产业的发展，对硅晶片线切割用绿碳化硅微粉的需求日益增加。
多线切割技术(MWS: Multi-Wire-Slicen)是进行脆硬材料(如硅锭等)切割的一种创新性工艺。在该工艺中，切割线被缠绕在一个导向轴上，可以同时进行几百个切割，获得几百个切片。
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